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Volume 3,Issue 9

Fall 2025

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28 February 2025

AI芯片交叉创新人才培养模式研究

震 曹 彪 侯 李成 焦
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1 西安电子科技大学, 西安电子科技大学
ETR 2025 , 3(9), 32–34; https://doi.org/10.61369/ETR.11114
© 2025 by the Author. Licensee Art and Design, USA. This article is an open access article distributed under the terms and conditions of the Creative Commons Attribution -Noncommercial 4.0 International License (CC BY-NC 4.0) ( https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/ )
Abstract

随着人工智能技术的飞速发展,AI芯片成为支撑智能化应用的核心基础设施。在此背景下,人工智能芯片设计与应用的交叉创新人才培养显得尤为重要。本文通过分析AI芯片设计的前沿技术,探讨了课程在培养学生创新思维、芯片设计能力和实践能力方面的作用。通过结合理论教学与项目实践,学生不仅能够掌握芯片设计的基本原理,还能在实际应用中解决复杂的工程问题。文章进一步探讨了如何通过课程设计促进学生在AI芯片领域的跨学科协作与创新能力的提升,从而推动科技与教育的融合发展。

Keywords
人工智能
芯片设计
教学研究
交叉学科
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