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典型3D封装器件内部金凸点开裂分析
永志 赵,
震 张,
溪溪 柳
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中国电子科技集团公司第十三研究所,
中国电子科技集团公司第十三研究所
EPTSM 2024 , 1(4), 69–71;
Published: 20 July 2024
© 2024 by the Author. Licensee Art and Design, USA. This article is an open access article distributed under the terms and conditions of the Creative Commons Attribution -Noncommercial 4.0 International License (CC BY-NC 4.0) ( https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/ )
Abstract
将某型号3D封装器件作为研究对象，对其电性能异常现象做了定位分析；通过对器件研磨观测，确认了金凸点的失效界面；对失效界面进行FIB成像观测，证明底部填充胶界面无异常；建立产品有限元仿真模型，对其回流焊过程应力进行仿真计算，排除了产品结构问题；通过仿真及实验验证了产品在后续使用过程中因板材的翘曲造成了金凸点应力集中，最后给出了优化方案。
Keywords
金凸点
底部填充
堆叠
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