Volume 2,Issue 5
Fall 2024
表面贴装（SMT）工艺中的回流焊接技术及其发展趋势
在电子制造领域中，表面贴装（SMT）工艺中的回流焊接技术是实现电子元器件高效、高质量组装的关键技术。本文基于此，从预热阶段、热激活阶段、回流阶段、冷却阶段系统阐述SMT回流焊技术基本原理和工艺流程，系统性论述SMT回流焊技术的应用领域，并立足于小型化和高密度、高性能材料、绿色环保、柔性化生产维度，探究其未来发展趋势，旨在为相关领域研究提供借鉴。
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