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Volume 1,Issue 2

Fall 2024

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20 October 2024

Chiplet 生态系统的构建:EDA/IP、设备与材料的协同发展

志伟 张1 岳龙 李1 福荣 林1 明宪 冯1
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1 国科创新研究院(厦门)有限公司, 中国
TACS 2024 , 1(2), 17–20; https://doi.org/10.61369/TACS.12456
© 2024 by the Author. Licensee Art and Design, USA. This article is an open access article distributed under the terms and conditions of the Creative Commons Attribution -Noncommercial 4.0 International License (CC BY-NC 4.0) ( https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/ )
Abstract

本文聚焦 Chiplet 生态系统,深入探讨其在 EDA/IP、设备与材料方面的协同发展状况。阐述 Chiplet 技术优势及应用,
分析相关 EDA/IP 的进展与挑战,梳理设备和材料领域的关键要素及市场格局,强调各环节协同对推动 Chiplet 技术发
展、提升半导体产业竞争力的重要性,并对中国在该领域的发展提出展望与建议。

Keywords
Chiplet 技术
EDA/IP
半导体设备
半导体材料
生态系统构建
协同发展
半导体产业
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