Volume 1,Issue 2
Fall 2024
Chiplet 生态系统的构建:EDA/IP、设备与材料的协同发展
本文聚焦 Chiplet 生态系统,深入探讨其在 EDA/IP、设备与材料方面的协同发展状况。阐述 Chiplet 技术优势及应用,
分析相关 EDA/IP 的进展与挑战,梳理设备和材料领域的关键要素及市场格局,强调各环节协同对推动 Chiplet 技术发
展、提升半导体产业竞争力的重要性,并对中国在该领域的发展提出展望与建议。
[1] 李应选.Chiplet 的现状和需要解决的问题[J]. 微电子学与计算机,2022,39(05):1-9.
[2]Mounce G, Lyke J, Horgan S, et al. Chip-based approach for heterogeneous processing and packaging architectures. In: 2016 IEEE Aerospace Conference. Big Sky,
Montana, USA: IEEE; 2016. DOI: 10.1109/AERO.2016.7500830.
[3] 赵正平.Chiplet 基三维集成技术与集成微系统的新进展( 续)[J]. 微纳电子技术,2023,60(05):641-657.DOI:10.13250/j.cnki.wndz.2023.05.001.
[4] 刘俊杰.TSV 多种材料CMP 速率选择性的研究[J]. 河北工业大学,2017(02).
[5] 杜召亮. 基于电流体喷印的封装胶成型实验研究[D]. 大连理工大学,2022.DOI:10.26991/d.cnki.gdllu.2022.003061.
[6] 王志, 秦苏琼, 谭伟. 用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺[J]. 电子工业专用设备,2019,48(01):11-16.
[7] 何金江, 吕保国, 贾倩, 丁照崇, 刘书芹, 罗俊锋, 王兴权. 集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究[J]. 中国工程科学,2023,25(01):79-87.
[8] 李煜. 面向先进FPGA EDA 工具链的集成开发环境研究[J]. 西安电子科技大学,2022.