Volume 2,Issue 9
微波射频接收机低噪声前端电路工程实现方案优化
为了实现前端模块产业化,应对性能与成本进行平衡,关键在于工艺选择,结合产品定位进行科学调整。设计复用通过构建标准单元库,封装LNA等模块为IP核,使重复设计的周期得到有效缩短。整合供应链应通过共享晶圆服务对光罩费用进行分摊,采用系统级封装技术来减少组装工序。为了缩短单片时间,测试流程可采用自动化并行测试,以此提升产能利用率。在提升良率方面,需结合工艺监控与数据反馈,对金属层线宽等设计规则进行调整,使良率从85%提至95%,借助规模效应使单片成本降低,以此满足消费电子市场低成本需求。
[1] 张泽海, 周扬, 张洋, 等. 时分复用射频前端高功率微波波形响应[J].强激光与粒子束,2023,35(10):91-97.
[2] 崔岩, 徐嘉鑫, 杨振, 等. 基于微波光子相干接收的宽带射频前端技术[J].半导体光电,2022,43(01):84-88.
[3] 邱枫, 宛操, 罗雄耀, 等. 硅基毫米波收发前端集成电路研究进展[J].南京信息工程大学学报( 自然科学版),2021,13(04):383-396.
[4] 肖永川, 胡波, 李波, 等. 基于双驱动调制的低噪声微波光子混频器[J].空间电子技术,2020,17(04):102-108.
[5] 刘宏梅, 张妍, 房少军. 射频低噪声放大器创新设计性实验实践探索[J].实验技术与管理,2020,37(05):170-172+214.