一种5-LeadTO-263封装加速度传感器工艺攻关研究

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Abstract

本文针对一种5-LeadTO-263封装外形加速度传感器在封装过程中存在的封装问题，如内部孔洞、模流冲丝、芯片分层等产品可靠性问题，通过粘片应力、注塑模流和注塑应力工艺过程仿真，并根据仿真结果优化工艺参数，固定工艺流程，对产品良率提升、可靠性提升提供借鉴意义。

Keywords

5-LeadTO-263封装

工艺过程仿真

高可靠塑封技术

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