Volume 2,Issue 6
Fall 2025
基于有限元分析的高功率电子模块热管理与机械强度协同设计
针对高功率电子模块在工作过程中产生大量热量导致器件性能下降甚至失效的问题，构建有限元分析模型对模块进行热—力耦合仿真。通过优化器件结构布局与封装材料参数，实现热管理与机械强度的协同设计。在保障热量有效传导与散逸的同时，提升模块在热应力作用下的结构稳定性。仿真结果显示，合理设计能够显著降低器件内部温升与热应力峰值，提高模块运行的可靠性与寿命，为高功率电子系统提供有效的热-力设计方案。
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