Volume 2,Issue 9
集成电路等离子刻蚀机用硅材料性能检测方法及标准制定
等离子刻蚀机用硅环是集成电路制造过程中不可或缺的关键部件之一，其质量会影响刻蚀工艺质量。我国虽在该领域的研究与开发取得了一定进展，但是国内生产的半导体硅材料，在性能与质量方面与国外有一定差距。本文围绕集成电路等离子刻蚀机用硅材料的性能检测方法及标准制定展开研究，并针对半导体制程向5nm 及以下突破及国产替代需求，梳理出几何精度、电学特性、纯度、晶体质量、表面状态五大核心性能指标，并建立对应检测方法，期望能为硅材料性能评价提供科学统一的依据，推动国内硅材料技术升级，支撑半导体产业链安全稳定发展。
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